FACILITY

主要設備

小ロットから量産まで、様々なご要望にお応え出来る一貫生産体制を整えております。お客様のニーズに応える品質をご提供できるよう、人・技術の向上と共に設備の充実にも力を入れています。
ポッティング
  • 各種コンベア設備
  • ディップ層
  • ボンド塗布機
  • キャラメル包装機
  • 電子式卓上型押印機
  • 卓上プレス基板分割装置
  • 自動溶着装置
  • 自動印字機(IJP)
  • ラベル自動貼付装置
  • 自動ストッカー
  • 汎用タイプウェートチェッカー

P C B

プリント配線基板実装体制

プリント配線基板は高集積化、高密度化、微細化が進み、実装面ではチップ化された部品の表面実装が進んでいます。当社は関連企業グループと生産連携体制を確立しており、いかなる基板組立にも応じられる体制を整えています。
クリームはんだ印刷機 YCP10
クリームはんだ塗布画像検査機 VP9000
チップマウンター YSM20R
リフロー装置 NJ0611M-82
画像検査装置 YSi-V
デシケーター DO-2001
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